Zdroj pikosekundového laseru | Ultrarychlé lasery | 355nm UV, 532nm zelená, 1064nm IR

Pikosekundové laserové zdroje jsou typem ultrarychlého laseru, který nabízí četné výhody pro průmyslové mikroprocesní aplikace. Nemají téměř žádný tepelný dopad, což umožňuje zpracování široké škály materiálů, včetně těch, které jsou průhledné ve viditelné oblasti a v blízké infračervené oblasti. Vynikající kvalita paprsku zvyšuje stabilitu a spolehlivost výkonu, zatímco vysoký špičkový výkon podporuje přesnější zpracování.

Pikosekundové lasery mají vysokou energii pulzu, dlouhou životnost a pracují efektivně a rychle. Mohou být použity pro značení, vrtání, řezání a další aplikace, poskytující jemné a čisté řezy pro potřeby zpracování na úrovni mikrometrů s minimálním tepelným dopadem. Nahradily tradiční procesy vrtání/řezání a jsou široce používány v různých průmyslových odvětvích pro řezání materiálů, jako je fólie, keramika, kov, sklo a plasty.

Pikosekundové lasery také nabízejí výhody v procesech, jako je černění kovu, značení plastů a odstraňování barvy ze skla. Účinek pikosekundových laserů je zřetelnější a jasnější, zatímco nízká difúze tepelné energie charakteristická pro pikosekundové lasery umožňuje odstraňování nátěrů téměř bez poškození materiálu substrátu, zejména skla a plastu.

Seznam materiálů, které lze řezat pikosekundovými lasery, je rozsáhlý, včetně nerezové oceli, uhlíkové oceli, mědi, hliníku, slitin hořčíku a skla. Používají se v oblastech, jako jsou mobilní telefony, 3C elektronické čipy FPC a solární energie. Nejvýraznější výkon je však stále při vrtání a řezání skla, kterým lze dosáhnout vertikálního řezání bez kónických otvorů.

Laserové řezání skla je bezkontaktní a málo znečištěná technologie, která se snadno ovládá a poskytuje zákazníkům velké pohodlí. Vysokorychlostní řezání může zajistit čisté hrany, dobrou svislost a nízké vnitřní poškození. Stává se novým řešením pro průmysl řezání skla. Zejména při vysoce přesném řezání vykazují pikosekundové ultrarychlé laserové zdroje velké výhody díky extrémně úzké šířce pulsu a nízkým charakteristikám rozptylu tepelné energie. Dokončují lámání materiálu před přenosem tepla na okolní materiály a vykazují dobré výsledky při řezání křehkého materiálu.

Pikosekundové lasery používají bezkontaktní zpracování, aby se vyhnuly problémům, jako je zborcení hran a praskání, ke kterým může dojít u tradičních metod obrábění. Vyznačují se vysokou přesností, nevytvářejí mikrotrhliny, lomy nebo úlomky, mají vysoké vlastnosti proti zlomení hran a nevyžadují vedlejší výrobní náklady, jako je mytí, leštění nebo broušení. To snižuje náklady a zároveň výrazně zlepšuje výtěžnost obrobku a efektivitu zpracování.